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来源:ork.hk  作者: 晋原镇新闻网  发表时间:2018-08-17

近日,据台湾媒体经济日报给出的报道称,苹果正在秘密接洽联发科,据悉双方合作将围绕手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。在此之前,苹果一直和高通合作,这也预示着苹果可能真的要“抛弃”高通了小枣给大家梳理一下苹果和高通的‘’战争‘’今年1月份,苹果一纸文书将高通告上了法庭,指责高通利用移动芯片的市场地位进行垄断牟利,并要求其退回10亿美元的专利使用费。在此之后,双方展开了冗长的诉讼工作。1月25日,苹果公司又将高通公司诉至北京知识产权法院,涉及滥用市场支配地位及标准必要专利实施许可条件纠纷两案。3月2日,苹果又在英国起诉高通。不到三个月时间,苹果公司先后在美、中、英等三国对高通发起多起专利诉讼。也许是高通被苹果逼的红了眼,5月17日,高通将富士康、仁宝等四家为苹果公司制造其在全球销售的iPhone 和iPad的代工厂商诉至美国加州南区联邦地区法院,请求法院判令富士康等依照双方的合同约定,继续缴纳专利许可费,并提出了损害赔偿。7月6日,高通向美国国际贸易委员会(ITC)提起诉讼,指控苹果公司非法进口和销售了侵犯高通六项专利中的一项或多项权利要求的iPhone手机,请求美国国际贸易委员会(ITC)针对苹果公司的侵权进口行为发起调查。10月14日,高通在中国再次发起对苹果的一项诉讼,寻求禁止苹果公司在中国制造和销售iPhone智能手机,这是到目前为止这家芯片厂商针对苹果采取的最大行动。高通表示,这项诉讼是基于三项非标准基本专利而发起的,并表示这些专利覆盖了苹果目前应用于iPhone的电源管理和Force Touch触摸屏技术。到目前 ,苹果和高通不仅在专利费上纠缠不清,高通还起诉苹果非法向Intel共享基带源码。狂打官司的两家,终于越闹越僵了。比电影更有想象力,这两大巨头之间的碰撞,充满了一部商战大片的所有精彩元素:合谋、背叛、愤怒、角力。这似乎也再次证明了一句商业老话:没有永远的朋友,只有永远的利益。在刚刚结束的第四财季,高通净利润只有1.68亿美元,较上年同期的16亿美元减少了89.7%。不知道失去了苹果这块“肥肉”高通还能否一切安好?但据业内人士透露,高通的 CEO 貌似并不担心,在十月份WSJ D.Live 科技大会上,高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,虽然双方关系紧张,但他相信双方有朝一日能够握手言和。

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